半導体製造向け精密機器ソリューション #
半導体業界においては、高精度、高速、効率性の達成が不可欠です。当社の工作機械は、半導体製造プロセス全体の微細加工作業を支援するよう設計されており、現代の生産環境に求められる精度と安定性を確保します。
当社の設備は、ウェーハ切断、パッケージング、テストなど多様な用途に適しています。この多様性により、お客様は生産効率と製品品質の両方を向上させることが可能です。当社の機械で加工可能な主要な半導体ウェーハ部品には、チャンバー、蓋、ブラケット、クランプ、継手、コネクター、スライド、ガイドレールなどがあります。
適用モデル #
当社の業界向けソリューションがどのように生産性を最適化し、お客様の特定のニーズに応えられるかをご確認ください。今すぐお問い合わせください。