半導體產業專屬加工優勢
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台中精機針對半導體產業，提供高精度、高速度與高效率的加工設備，協助客戶在微細加工過程中，滿足產品的精度與穩定性需求。
我們的設備可應用於晶圓切割，以及半導體晶圓組件（如腔室、蓋板、支架、夾具、配件、連接器、滑塊、導軌等）的包裝與測試，協助提升生產效率與產品品質。
半導體勻氣盤
半導體加工應用圖2
半導體加工應用圖3
適用機型
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全方位解決方案
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我們致力於為半導體產業提供全方位的加工解決方案，協助客戶優化生產力，滿足多元需求。
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產業應用
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